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MelapurMC是一种三聚氰胺和氰尿酸组成的盐，适合作PA和TPU（热塑性聚亚安酯）的阻燃剂

MELAPUR MC是一种的阻燃剂，主要应用于电子电器行业（PA和TPU制作的适配器，开关，家用电器等）

                未填充和矿物填充的聚合物适用UL94 V-0,玻纤填充适用UL94 V-2

产品名称：BASF -Ciba Melapur®MC-25

产品型号：Melapur®MC-25

外观性状：白色粉末状、热分解温度305°C（1% TGA)、Specific gravity 1.7g/cm3

包装规格：20千克/包、 300千克/托盘。

主要特点：采用BASF-Ciba的规模化连续生产工艺，产品纯度高、色质好、批次差异与波动小、颗粒形态控制严格、易于分散、

               阻燃性能且非常稳定。 非卤、非磷，不含重金属及锑，完全符合Rohs、REACH、SVHC、WEEE等规范要求。

特出优点：1) 加工稳定性尤佳，对设备及工艺条件的敏感性较低；

               2) 阻燃效果好且更稳定；

               3) 颗粒形态控制严格、粒径分布窄且均匀、分散性好;

               4)纯度很高、杂质含量控制低、对催化剂活性影响小，亦尤其适合于要求严苛的有机硅灌封胶等电子材料。

主要用途：无卤型阻燃剂、无卤型阻燃协效剂

推荐应用领域：

1. 增强和非增强之聚酰胺尼龙体系（对于非增强、非填充体系，可以UL 94 V-0）；
2. 增强和非增强之聚酯体系（PBT、PET及其它改性聚酯、共聚酯、聚酯弹性体TPE-e等）；
3. TPE e.g. SEBS等体系中，作为氮源，可与OP1230、OP930、OP935SF、Melapur 200等其它阻燃剂一起配合使用；
4. TPU、PU等
5. 环氧、丙烯酸树脂、有机硅酮等作为基体（binder）之电子电工用绝缘胶黏剂、芯片封装胶、电子模塑料、特种涂料、绝缘涂层等
6. 其它聚合物体系（ABS、环氧树脂、硅树脂等）中，作为、氮磷系复合无卤阻燃剂之关键组分。

本公司多年来从事于绿色特别是无卤阻燃技术及相关产品的开发、引进和推广，与包括BASF、Clariant、ICL、3M、Arichem等在内的众多业内跨国化工公司密切合作，可为目标用户提供完整而系统的无卤及绿色阻燃解决方案。

MelapurMC

非卤素三聚氰胺型阻燃剂

用于无填充物的和矿物填充的PA6,PA66和TPU